最近幾天，有人問了我"聯發科"是在做什麼的公司? 我很輕鬆且神氣地說 : "聯發科"不就是晶片設計的公司，這有什麼好講的。 但他接著問說 : "ARM(安謀)"也是一家設計公司阿，旦感覺他怎麼好像跟"聯發科"不太一樣，聯發科跟高通為什麼會用上ARM(安謀)設計的處理器阿。 這真是個好問題，明明同樣都是屬於IC設計的產業，彼此卻有客戶上的往來，難不成是聯發科和高通在偷懶。 當然不是了，IC設計產業的結構可不是像我們想像的這麼簡單，一顆晶片的設計過程可能就包含了好幾家公司呢。 接下來就讓我們一起撥開IC設計產業的神秘面紗吧! 半導體供應鏈的上下游關係 在深入了解IC設計產業之前，我們要先看清楚他所在的半導體供應鏈位置，才能更好理解他。 以常見的區分方式來說，半導體供應鏈可分為上中下游三個區塊，分別是: 上游 IC設計(聯發科、高通) 中游 晶圓製造( 台積電 、聯電) 下游 封裝測試 (日月光、京元電) 這樣講大家一定有看沒有懂吧? 簡單來說，IC設計就是房子的設計師，負責繪製房子的施工藍圖，晶圓製造就是建築工人，依照施工藍圖把房子建造出來，封裝測試就是負責檢查房子和布置房子，房子就這樣被造出來了。 當然，蓋房子和做晶片是有區別的，可是他們的概念都很相近歐，房子是依照比例把設計圖放大，而晶片是依照比例把設計圖縮小。 進入IC設計產業 能者多勞的IDM 依照半導體供應鏈的區分方法，我們可以先找出一種非常厲害的公司，那就是 ”IDM”(Integrated Device Manufacturer) ，凡是被我們叫做 IDM 的公司，就是指他從頭到尾自己來，設計晶片、製造晶片、封裝晶片，通通靠自己，垂直整合了半導體的供應鏈。 誰是這樣的公司啊? 那就是大名鼎鼎的Intel(英特爾) 但是面對供應鏈的專業分工化...
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